本轮半导体全产业链涨价潮由联电带头引爆，其宣布2026年下半年8吋晶圆涨10%-15%、12吋成熟制程涨5%-10%，叠加存储、模拟、功率等环节自2025下半年起的密集提价（DRAM 一季度环比涨90%-95%、德州仪器最高涨85%），核心是AI算力需求爆发、产能结构性紧缺、成本上行三重共振，AI服务器对存储需求数倍于普通服务器，挤压传统产能，供需缺口预计持续至2027年，涨价将贯穿全年。

A股半导体板块呈现六大核心受益方向：存储芯片业绩弹性最强（佰维、德明利净利暴增）、晶圆代工（中芯、华虹产能满载、涨价确定性高）、模拟 / 功率器件（国产替代加速、承接国际大厂涨价空窗）、材料 / 设备（靶材等涨价、“卖铲人” 直接受益）、先进封装（AI带动产能满产）、国产算力（自主可控主线），但板块内分化显著，需警惕下游消费电子涨价抑制需求的风险。

本轮涨价并非短期周期波动，而是AI重塑半导体供需格局的长期拐点，行业从存储向全链条传导，具备强议价权、产能储备、国产替代能力的头部公司将持续受益，A股半导体正处于近年最强景气上行周期，核心看业绩兑现与供需格局延续~！