精简提炼·AI算力四大主线核心逻辑

一、光互联：当前最强景气赛道，三环节全面落地

1、谷歌1000万只NPO光引擎2026-2027年分批交付，拉动MPO跳线、柜内光互联、CPO无源光组件放量
2、1.6T光模块量产爬坡，Q4迎来大规模出货；国内二线厂4月中下旬接受Meta上海+马来西亚工厂验厂，通过后6月有望落地800G大额订单
3、头部厂商子公司配套博通1.6T/2.4T交换机ELS光源模组，25年出货2000万颗、26年规划6000万颗，已对英伟达送样光引擎

二、PCB上游：AI算力通胀，涨价周期传导最顺畅

1、电子玻纤布：25年9月起持续大涨，常规布涨幅超50%，高阶薄布涨幅超90%，头部厂库存紧缺不足半月
2、覆铜板：25下半年至今累计6轮提价、涨幅近60%，26年4月再涨10%；日系、台系头部厂商全线跟涨20%-30%+
3、全产业链一体化（铜箔-树脂-电子布-覆铜板）企业享受本轮周期超额利润，盈利弹性最强

三、封测设备：AI专用设备脱离半导体周期，重定价

1、龙头剥离低毛利贴装业务，聚焦TCB热压键合等AI设备
2、TCB已切入海力士、美光，即将突破三星，打通全球前三HBM客户
3、CoWoS扩产持续放量，封测设备订单高增；固晶/焊线龙头受益CPU封装扩容，26年市场规模300亿、28年500亿
AI专用设备独立周期，不再跟随通用半导体行情

四、AI机柜结构件：NVLink+液冷+电源三件套放量，连接器迎来量级爆发

1、现有三大高价值卡位：NVLink高速连接器、液冷大尺寸快接头、Power Busbar电源件，单机柜合计价值4万美金
2、26年底Rubin世代铜缆组件单机柜2-3万美金
3、英伟达下一代Verano机架中板连接器联合开发，单机柜价值直接翻倍，技术领先同行，27-28年业绩放量核心