CoPoS玻璃基板封装概念全解析
一、事件驱动
【AI催生封装技术新革命——玻璃基板量产元年，台积电、英特尔、苹果集体押注】
1. 台积电CoPoS技术路线是从CoWoS延伸而来，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。中试生产线已于2月开始向研发团队交付设备，预计6月全面建成整条生产线。
2. 英特尔在玻璃基板领域最为激进，2026年1月已正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，在亚利桑那州累计投入超10亿美元建设专属研发与量产线。
3. 苹果自研AI服务器芯片Baltra，采用台积电3nm N3E工艺，并导入Chiplet小晶片架构。苹果已开始直接测试三星电机的T-glass玻璃基板，表明其不再满足于依赖合作伙伴，而是意图掌控封装决策权。
二、部分相关核心上市公司一览
（一）材料环节
1. 玻璃基板：沃格光电、彩虹股份、凯盛科技、蓝特光学、兴森科技、蓝思科技等
2. 电镀材料：天承科技、三孚新科、东威科技、上海新阳、艾森股份等
3. 溅射靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材、欧莱新材、凯盛科技等
4. 湿化学品：飞凯材料等
（二）设备环节
1. 激光通孔：帝尔激光、大族激光、华工科技、德龙激光、英诺激光等
2. 直写光刻：芯碁微装等
3. 键和设备：奥特维、快客智能、拓荆科技、同兴达等
4. 固晶设备：新益昌等
5. 离子注入：先导基电、中科信息、华海清科等
6. 洁净设备：盛美上海、屹唐股份、北方华创、至纯科技、美埃科技等
7. 划片机：光力科技等
（三）封测环节
长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、顾中科技、汇成股份、甬矽电子、蓝剑电子、伟测科技、利扬芯片等
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