事件催化：据台湾工商时报消息，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。联电8吋晶圆涨幅最显著，涨幅约10%-15%，按客户投片量与合作条件调整。图文是A股目前成熟芯片制程6-8吋的晶圆代工公司，而股价处于相对低位（以月K来看）的是华润微、士兰微、三安光电，其实目前半导体全产业链里，没涨的只有功率半导体…[泪奔]