光模块耦合、封装测试设备领域核心企业梳理
背景提示： 自1月低点以来，相关板块累计最大涨幅达249%，光模块设备头部企业5天3板，以下为细分赛道企业整理：
一、耦合设备
1. 罗博特科
子公司ficonTEC的耦合封装设备技术世界领先，为博通CPO产品耦合设备的唯一供应商，同时也是英伟达耦合设备核心供应商。
2. 科瑞技术
公司为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶备等多款封装及测试设备，光耦合设备作为公司核心产品重点研发。
3. 光迅科技
公司具备TO、COB、COC等多类技术平台的光模块自动耦合设备开发能力，相关自制设备已批量应用于各类光模块的生产，主要以自用为主。
4. 博众精工
子公司中南鸿思是一家为光电子企业提供专业的自动化生产装备及方案的厂商，产品包括硅光模块耦合设备、激光器光学元件耦合设备等。
二、封装测试设备
1. 华盛昌
拟以4.6亿元收购深圳市伽蓝特科技有限公司100%股权，其专注于仪器仪表测试测量行业中的光通信模块和光芯片测试领域。
2. 德龙激光
主要给光通讯行业客户提供自动化装配类解决方案、自动化测试类解决方案、激光切割、焊接类解决方案以及硅光芯片激光键合设备。
3. 杰普特
子公司矩阵光电的FAU已在国内头部光模块厂商批量出货，同时与云智光联联合开发OCS用下一代FAU。
4. 智立方
公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等。
三、贴片设备
1. 博众精工
布局高精度共晶贴片机赛道，已形成EF、EH、EG三大系列产品矩阵，目前设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用。
2. 凯格精机
已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，是贴片与自动化组装核心厂商。
3. 深科达
子公司深圳市深科达微电子设备有限公司有为下游光模块客户中国电子科技集团公司研究所提供高精度贴装设备。
4. 易天股份
子公司微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度。
风险提示： 以上内容不做任何投资建议；理财有风险，投资需谨慎。
