4.20盘前热点分析,
荣耀机器人半马夺冠,成绩超过人类半马记录,液冷系统成为关键。液冷,人形机器人,今天可能反弹。
Deepseek 寻求融资,需求估值100亿美元。预计V4版本使用华为芯片。利好国产算力,国产芯片,华为昇腾产业,华丰科技,意华股份。
高速光模块产能瓶颈在于上游光芯片,材料,设备。光芯片国产替代,东山精密,源杰科技。材料云南锗业,天通股份。
商业航天,信维通信一季报略超预期,圆弧底反弹趋势。
发布于 广西
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