#价值投资日志[超话]# 铜箔（HV­LP）：导电核心（成本占比30%）
核心逻辑：AI服务器单机铜箔用量为传统的5-8倍，**HV­LP4（极低轮廓）**全球缺口25%，日企垄断，国产替代加速。
- 铜冠铜箔 (301217)- 地位：国内高性能铜箔龙头
- 优势：HV­LP3/HV­LP4高端铜箔突破，打破日企垄断
- 看点：AI服务器、英伟达供应链，2026年Q1净利预增3-5倍
- 诺德股份 (600110)- 地位：电子铜箔双龙头，6μm极薄箔领先
- 优势：产能规模大，绑定深南、沪电等头部PCB
- 看点：高端铜箔占比提升，受益涨价与国产替代