#价值投资日志[超话]# 投资逻辑总结
1. 首选龙头：生益科技、铜冠铜箔、鼎泰高科、宏和科技（市占高、技术强、客户优）
2. 供需紧平衡：HVLP铜箔、高端树脂、钻针、玻纤布缺口大、涨价周期长
3. 国产替代：广信材料、宏昌电子、铜冠铜箔（打破日企垄断，政策支持）
4. AI驱动：高端PCB（M8/M9）、高层数、高速材料需求爆发、量价齐升
发布于 江西
价值投资日志 26-04-20 13:16
#价值投资日志[超话]# 投资逻辑总结
1. 首选龙头：生益科技、铜冠铜箔、鼎泰高科、宏和科技（市占高、技术强、客户优）
2. 供需紧平衡：HVLP铜箔、高端树脂、钻针、玻纤布缺口大、涨价周期长
3. 国产替代：广信材料、宏昌电子、铜冠铜箔（打破日企垄断，政策支持）
4. AI驱动：高端PCB（M8/M9）、高层数、高速材料需求爆发、量价齐升