4月11日早上九点的→
当时小红花最多的沃格光电→8天五板
→ →苹果AI芯片引燃玻璃基板赛道 算力芯片封装材料革新，苹果+三星联手测试玻璃基板. AI芯片封装关键材料突围：玻璃基板核心受益龙头业绩与壁垒全梳理
苹果Baltra芯片测试玻璃基板，直接引爆 TGV玻璃基板+先进封装 赛道。
国内已形成 材料—基板—TGV设备—封装 全链条 长电 沃格、彩虹、兴森、帝尔、 等
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