天风机械｜玻璃基板趋势确立，博通链核心设备率先受益

据台媒《工商时报》报道，台积电CoPoS封装实验线已于今年2月陆续向研发部门交机，完整产线预计6月建成，下半年进入试产阶段。

苹果正加速自研AI硬件布局，已启动先进玻璃基板测试，其代号“Baltra”的AI服务器芯片将采用该技术，并搭配台积电3nm N3E工艺。三星电机继此前向博通送样后，现已正式向半导体封装领域供应玻璃基板样品。

黄仁勋指出，随着算力提升、带宽扩大、发热加剧，下一代AI基础设施将全面转向玻璃基板、TGV与CPO技术；下一代Rubin平台将采用52层PCB、Q-Glass及玻璃基板方案。

年初，英特尔在NEPCON Japan展上展示了全球首款集成EMIB技术的10-2-10堆叠架构玻璃基板SeWaRe工艺。

玻璃基板产业趋势日趋明朗，设备环节有望实现从1到10的放量增长。帝尔激光指引显示，下游客户全年有望实现数十台设备出货。建议重点关注玻璃基板产业链，尤其是【博通链】相关设备标的：TGV设备龙头帝尔激光、电镀设备龙头三孚新科。