【特斯拉2nmAI芯片生产新布局：三星、台积电分获AI6/AI6.5订单】后续AI6与AI6.5将迈向2nm工艺，分别由三星和台积电代工。AI6性能较前代翻倍，并大幅优化SRAM带宽。这些芯片将统一服务于特斯拉、SpaceX和xAI，预计2027-2029年落地。自研核心硬件加速迭代中。 ​