玻璃基板封装的核心技术——TGV（玻璃通孔），已被巨头集体重估。彬哥选择此刻分享，而非首日第二日，是因题材已验证持续性，且具备成长为大风口的完整逻辑。
近期全球巨头密集加码：三星电机送样苹果、台积电推进CoPoS试点产线、英特尔砸10亿美元建产线。新预期爆发：CPO领域多家头部厂商同步测试玻璃基板方案。
本质上，玻璃基板是全光交换（CPO→OCS→全光网络）的核心物理底座，决定高密度、低损耗、可规模化的上限。彬哥一直抓新字，这是全光趋势下的全新题材。
产业链中，TGV设备价值量最高、国产替代空间最大，激光钻孔/通孔设备是量产关键。
核心标的：

• TGV激光钻孔设备：帝尔激光、大族激光

• 玻璃基板：沃格光电