开盘涨超406%！无锡再添千亿IPO

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。

2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。

根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。根据灼识咨询发布的报告测算，2024 年度，盛合晶微是中国大陆芯粒多芯片集成封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为72.00%；还是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85.00%。