三安光电董秘回复称现有光技术产能2750片/月，400G和800G光模块芯片已经批量出货。
根据网上公开信息：
1. 每片晶圆（InP衬底）可切割出的光芯片数量取决于芯片尺寸和设计，但行业通常估算：‌一片晶圆可产出约1,000–2,000颗光芯片‌（适用于高速光通信芯片）‌，这里取1500，良率80%，每个月可造出2750×1500×80%=330万颗芯片。
2. 传统800G EML光模块需要8颗光芯片，硅光技术需要6颗光芯片，330万颗芯片对应光模块数量为41万到55万个，全年产量约550万.
2025年全面光模块出货量约3400万，800G占比约一半。
3. 三安还将外延芯片扩产到了6000片每个月，提供代工服务，若能量产，将要占据全球光芯片半壁江山。
注：数据有限+外行测算，可能存在严重错误。