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性能魔王K90 Max今晚登场，REDMI全场景新品矩阵重塑科技体验

4月21日19:00，REDMI全场景新品发布会重磅开启，新一代性能魔王K90 Max携多款生态新品同步亮相，以硬核科技实力重构全场景使用体验，这场科技盛宴不容错过。

作为小米手机首款搭载风冷主动散热方案的旗舰机型，K90 Max彻底打破性能释放边界。其内置18.1mm大尺寸风扇，直径较主流方案超6%，搭配直立式进风设计与前倾扇叶增压聚风，每分钟风量达0.42CFM，是友商同类方案的1.3倍。独立密闭风道结合仿真涡流结构，风量利用率达78.6%，直吹SoC核心区域，实测100秒可直降10℃，4小时重度游戏后机身温度仅36.7℃，彻底解决性能机发热痛点。三档可调的风扇设计兼顾性能与功耗，配合6年质保、终身免费清洁的服务承诺，让长效稳定体验成为标配。

性能核心上，K90 Max搭载天玑9500+D2独显双芯组合，天玑9500采用3nm旗舰制程，全大核架构最高主频4.21GHz，安兔兔V11跑分超416万分，搭配LPDDR5X Ultra内存与UFS 4.1闪存，百款游戏1.5K+165Hz并发满帧。D2独显芯片解锁硬件级超分插帧，60帧画面轻松拉至165帧，帧率稳定性提升40%，功耗降低三成，原生适配超40款主流游戏，《原神》《崩坏：星穹铁道》等头部游戏画面细节显著优化。

屏幕体验全面进化，K90 Max配备6.83英寸1.5K+165Hz超高刷直屏，搭载M10发光技术体系，3500nits超高亮度支持全亮度DC调光与游戏护眼模式，1nit低亮度显示兼顾强光可视与暗光舒适。480Hz多指触控报点率+3500Hz瞬时采样率，响应延迟大幅降低，游戏操作精准跟手，横向握持不遮挡的触控区域设计，进一步提升游戏握持舒适度。

影像与续航同样硬核，后置50MP主摄采用1/1.55英寸大底传感器，捕捉细节能力全面升级；1115X对称双扬声器配合Bose调音，3D超声波指纹与大尺寸X轴马达加持，影音交互体验拉满。8550mAh单电芯电池搭配100W有线快充，续航与充电兼顾；两颗小米澎湃T1+信号增强芯片与三麦克风收音设计，确保复杂场景下信号稳定与通话清晰，IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯，无惧复杂环境考验。

除K90 Max外，多款生态新品同场发布，构建全场景科技生态。K Pad 2聚焦游戏场景，延续REDMI游戏平板核心优势，大屏高刷与性能配置完美适配手游体验；REDMI Book Pro 2026升级轻薄设计与性能配置，兼顾移动办公与创意创作；REDMI Buds 8搭载11mm高性能动圈单元，支持LHDC高清音频编码，平均24.9dB、最高50dB自适应降噪，单只耳机重5g，单次续航11小时，总续航达44小时，229元亲民价格打造高性价比音频体验。

4月21日19:00锁定REDMI新品发布会直播，见证性能魔王K90 Max的硬核实力，探索全场景新品的创新体验。发布会后全渠道现货开售，无需抢购即可入手心仪产品。欢迎在评论区分享你对K90 Max及本次新品的期待，一起解锁科技生活新可能。