东山精密核心内容精简总结

一、核心观点

年报不用纠结，看一季报

二、核心业务与优势

1. 光芯片（索尔思光电）

• IDM全流程自研量产，速率2.5G~200G全矩阵

• 主力100G/200G PAM4 EML，达国际一流，适配800G/1.6T/3.2T

• 布局400G EML、高功率CW光源，服务AI算力中心

• 国内少数、全球稀缺的高端EML量产企业

2. 光模块

• 覆盖10G~1.6T全速率，推进3.2T/6.4T研发

• 800G小批量试产，1.6T多款方案处于样品/小批量阶段

• 自研100G EML芯片在400G/800G模块用量超千万颗

• 布局CPO/NPO/ELSFP下一代光互联技术

3. 全球唯一壁垒

• PCB+光芯片+光模块全流程自研量产，覆盖AI全场景

4. 客户与全球化

• 覆盖全球前五大消费电子、车企、云厂商各4家

• 研发/生产布局多国家与地区，交付能力强

三、核心研发进展

• 1.6T OSFP光模块：小批量试产/样品制作

• 3.2T/6.4T光模块：方案评估/开发中

• 212Gbaud EML（单波400G）：设计优化/样品阶段

• CW激光器：已规模化量产

• AI PCB、高阶HDI、先进封装等同步突破

四、2026战略计划

• 守稳消费电子、汽车基本盘

• 发力光芯片+光模块+AI PCB，扩产高端产能

• 深化全球布局，保障交付稳定

• 加大研发，巩固高速光芯片与先进封装壁垒