地平线星空6P舱驾融合芯片正式发布，
算力为650TOPS、采用台积电5nm工艺，
之前地平线征程 6P为7nm工艺、560TOPS。

在具体配置上，星空6P集成了4核BPU纳什、双GPU提供3000 GFLOPS算力，20核500K DMIPS的处理器单元，以及12K DMIPS、满足ASIL-D等级的安全MCU。

它支持6-12块屏幕同时输出，分辨率可达4×120Hz，内置3×HiFi5的ADSP单元，还具备全模态输入能力，

覆盖5.5/8MP Camera雷达和TRP等多类传感器接口，能高效支撑舱驾融合场景下的多任务并发处理。

地平线星空6系列舱驾融合芯片，从座舱、智驾到大模型处理，都实现了同级领先的性能表现。

星空6P在座舱场景的曼哈顿离屏渲染FPS，达到竞品的约1.4倍；

智驾场景下的Transformer处理帧率，是主流竞品的约10倍到19倍；

端侧大模型预处理速度，实测达到1365.3 tok/s，对比Mac Mini M4 Pro提升约2.4倍，能高效支撑车载场景下的大模型交互需求。

星空系列还推出了全阶产品布局，除旗舰款星空6P外，还有星空6H版本。

星空6H搭载500 TOPS BPU算力，配备14核CPU、GPU算力2.5 TFLOPS，

搭配LPDDR5x @ 256bit、240GB/s带宽，同时集成Vision DSP、HiFi5 Audio DSP以及12K DMIPS RT-CPU，

满足ASIL-D安全等级，为不同定位的车型提供了舱驾融合方案的选择空间。

基于舱驾融合的技术创新，星空6系列为整车带来了显著的降本增效价值。

通过控制器合一与舱驾算力共享，可节省约50%的空间与器件数量，减少线束、壳体及周边物料成本，

单车成本可降低1500-4000元，在保证性能的同时，为车企实现了从硬件到整车架构的全方位优化。

在成本对比上，星空6P的优势同样极为直接。它将竞品入门级200T算力方案搭配8295的高系统成本，

与旗舰级700T方案搭配8295的高性能体验，进行了清晰同框对比。

最终展现出的两种域控方案，存在约5000元的显著成本差距。

这意味着车企在选用星空6P时，无需堆砌高价硬件，就能以更优的成本架构，

实现从入门到旗舰的全场景覆盖，为市场提供了高性价比的舱驾融合解决方案。

同时 DDR 内存单车需求为28G-40G，单车节省成本2000-3000元。

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