地平线这一次发布会的大家伙：星空6系列芯片，划时代的舱驾融合整车智能体芯片，CPU/GPU/MCU/BPU/ISP等等车载芯片All in One！5nm制程，650TOPS算力，273GB/s带宽，都是大杀器级配置，超越特斯拉尚未发布的下一代芯片AI5。

不是PPT，发布即量产上车，意向量产车企超过十家。

一体化高性能保障提升AI汽车驾乘体验外，可帮主机厂设计汽车时省空间、省器件、省成本（芯片这块最高省4000）。同时在日益严峻的内存荒下，可为单车省内存2000-3000元，直接助力车企提高利润率、造出更多车。还有，舱驾一体可大幅缩短汽车设计和交付周期。在场的车企兄弟们都欢乐了[酷]

我一直有一个观点：任何AI硬件的创新底层都是芯片的升级，比如消费电子行业，高通/联发科发了新一代手机芯片就有各种性能猛兽、发了新一代移动芯片才有AI眼镜的升级换代…同样，地平线星空系列会加速AI汽车的爆发，这只是开始。

长期来看，星空系列对地平线比征程系列要重要得多，也更值得期待。@余凯_地平线民工 #中国首款整车智能体芯片星空##中国首个智能虾上车##地平线年度产品技术发布会##地平线星空##HorizonJourney2026##雷科技在现场#