【每日谈]光模块的“隐形心脏”:InP衬底供不应求，薄膜铌酸锂迎3.2T风口，梳理两大核心材料投资机会
AI算力带动800G/1.6T光模块放量，光芯片需求暴增，其核心材料InP衬底(磷化铟)迎来高景气，海外龙头主导但国产替代窗口打开。下一代3.2T光模块中，薄膜铌酸锂调制器凭借低功耗、高带宽优势有望成主流，国内产业链各环节已有布局，成长空间广阔。