光通信与CPO,核心公司梳理!(附名单)
光通信是以光波为载波、光纤为主要传输介质的通信方式,核心是“电-光-电”转换:发射端将电信号转为光信号,经光纤传输后接收端还原为电信号,具高速、低耗、大容量等优势。
CPO(共封装光学)是AI算力时代关键技术,将光引擎与计算/交换芯片共封,缩短电信号路径,大幅降低功耗、时延与成本,提升带宽密度,是800G/1.6T高速互连核心方案。
光芯片相当于光通信“皇冠”,含激光器/探测器/硅光芯片,光模块是光电转换核心,光纤是其中的传输介质。
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光芯片
光迅科技:主营光电器件、模块;具备光电子芯片自研量产能力,光芯片自给率超高。
长光华芯:主营高功率半导体激光芯片及器件;IDM模式,覆盖InP/GaAs/GaN三大材料体系光芯片 。
仕佳光子:主营光芯片及器件、光缆、线缆材料;核心为PLC分路器、AWG、DFB激光器等光芯片 。
可川科技:主营电池功能性器件;子公司可川光子布局高速硅光芯片与400G/800G光模块。
源杰科技:主营磷化铟激光器芯片;IDM全流程,覆盖25G-100G全系列,国产高速光芯片龙头。
光模块
中际旭创:主营高端光通信收发模块研发生产销售;专注高速光模块,覆盖数据中心与电信网络场景 。
新易盛:主营高性能光模块及光器件研发生产销售;聚焦全速率光模块,服务数据中心与电信领域。
华工科技:主营联接、感知、智能制造三大业务;光联接为核心引擎,布局全系列高速光模块 。
剑桥科技:主营通信终端设备与高速光模块研发生产销售;向高速光模块转型,服务全球运营商与云厂商 。
东山精密:主营电子电路、光电显示、精密制造;收购索尔思光电切入高速光模块与光芯片赛道 。
光通信器件
太辰光:主营光通信器件及集成模块、光传感产品;核心为无源光器件,布局有源光模块与光传感。
天孚通信:主营光器件整体解决方案与光电先进封装;覆盖无源/有源光器件,聚焦高速光引擎封装 。
长芯博创:主营光通信集成光电子器件研发生产;以PLC/MEMS/硅光子技术为基,覆盖光分路器、光模块等 。
光纤
长飞光纤:主营光纤预制棒、光纤、光缆及综合解决方案;布局光通信全产业链,掌握主流预制棒制备技术 。
亨通光电:主营信息与能源互联解决方案;核心为光纤光缆、光模块,覆盖通信与海洋能源领域 。
永鼎股份:主营光通信与电力传输双主业;光通信覆盖光棒、光纤、光缆及光器件全链条。
烽火通信:主营信息通信网络产品与解决方案;集光通信系统、光纤光缆、光电子器件于一体 。
中天科技:主营通信、电力、海洋、新能源产品;以光纤光缆为根基,拓展光模块与海缆业务。
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发布于 北京
