光芯片“新王”（DSJM)从去年6月16开始持续跟踪，今年的3月2号也给大家免费讲《光模块、CPO、PCB/正交背板》。讲这些时间点，是想告诉大家，产业逻辑的重要性，认知和逻辑才是普通投资者学习的核心（我每天一篇文章都给大家写逻辑）。投资不是什么K线，金叉，死叉，更不是算命。
光芯片CW的逻辑，大家在看这篇文章，自己看一遍，您会兴奋《光模块需求》。

光通信周期的真正瓶颈在于InP（国内龙头精华里面反复跟踪，已经扩产）。

InP是做光芯片的基础材料。激光器、探测器、调制器，底层都长在InP衬底上面。1310nm和1550nm波段的高速光发射，硅做不了，只有InP行。你走EML方案也好，走硅光加外部光源也好，物理起点都是一片InP晶圆。

磷化铟衬底是光模块产业链里存在感最低的环节，也是供给弹性最小的环节。光模块的故事讲了两年，800G放量、1.6T送样、头部公司业绩翻倍，注意力一直在下游。产业链里谁的产能最难扩，谁就卡着整条链的节奏。

InP磷化铟衬底美股龙头AXT（涨了80倍）昨天定价了一笔5.5亿美元的增发，今天完成交割。募资用途很明确，扩InP衬底产能。一家年收入8800万美元、还在亏钱的公司，一次增发募了超过年收入6倍的钱。市场在为一件事付溢价。它赌AI光互联的上游材料会长期紧缺。

持续讲光，强调站在光里，不要光站在那里。在行情最不好的时候反复讲，生怕大家

错过了，能做的就是这些了。

现在光通信的情绪渐渐升温，最终会疯狂。今天算是疯了么？

没有到最疯狂的时候，因为现在的上涨依然还是龙寡头引领。当前的光通信和PCB，会涨到之前反复看空的人进来，这是必然，而且他们会猛干。为什么我知道，因为过去无数次的散户就是这么过来的。

A股的核心资产AI算力已正式加冕为新的“核心资产”并且已经持续了3年，对，这就是抱团。过去我们经历过无数次的抱团，我无数次都讲，我喜欢抱团，喜欢泡沫，因为这是利润增长最快的时候。

事件催化:国产先进封装龙头XXXXX科创板，核心设备供应商显著受益，其中TCB bonding设备成为AI芯片bonding核心设备，价值量以及采购量尤为显著。

今年是国产先进封装产能扩张大年，尤其是H供应链的先进封装，950的爆发式需求对其先进封装产能提出更严格要求，包括渠梁、SJ1、H东莞、SJ、TF，先进封装扩产设备先行，TCB bonding设备是国产AI芯片核心健合设备，价值量也是后道产线中增量最大设备。

另外国产HBM扩产对于公司TCB bonding设备需求更为显著，预计明年国产HBM扩产(两大核心厂)是今年的6倍，对于公司TCB bonding设备需求空间巨大。

现在除了光通信，国产算力之算力租赁继续暴涨，并且引领者继续涨停，最核心的我给大家讲过。

PCB的大行情依然很完美，大家看上游早就涨疯了，现在PCB寡头全部历史新高。当下行业已从送样测试进入正式量产阶段。

总结，围绕AI算力够您做了，人生难得有几次抱团，不过三五次而已。