早早早，好运

磷化铟

【广发通信】光模块上游物料跟踪（一）：InP磷化铟衬底

根据昨天推送，光芯片26-28年仍然紧张，多家国内供应商将获得扶持，产能扩张提速。InP磷化铟衬底作为光芯片的“基石材料”，具备较高的电子迁移率，适配光通信高速数据传输需求，是EML光芯片、CW激光器的重要原材料。2026年光芯片随光模块放量供不应求，上游InP衬底环节也存在供需缺口，是当前光通信产业链的紧缺+价格弹性环节。目前InP衬底供应商主要为#住友、AXT，同时建议关注相关A股标的：

1️⃣广东先导集团：先导集团旗下子公司预计年产40吨InP晶体，3月18日清远环评已批复。公司可提供使用VGF法生长2-6 英寸InP衬底，是国内较早实现6英寸InP衬底量产的企业，具备完整的In材料、设备、衬底产业链能力。下游客户包括国内26年出货量领先的光芯片公司。建议关注#【先导基电】   （先导科技集团旗下上市公司平台）

2️⃣##云南锗业 sz002428[股票]#：   控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司已量产2-4英寸InP晶片产品，公司计划投资近1.9亿元扩产InP扩建一条年产30万片（折合4英寸，含6000片6英寸）InP单晶片生产线，最终总产能达45万片/年（折合4英寸）。下游客户包含国内26年出货量前三的光芯片公司。同时去年8月，九峰山实验室联合云南鑫耀等企业宣布，6英寸工艺重大突破，关键性能指标达国际领先水平

载体铜箔

光模块拉动载体铜箔-详细测算，提示ABF载板涨价（0422更新）

1，铜箔在涨什么：#光模块催化载体铜箔放量  

1️⃣详细测算：单只1.6T光模块（mSAP工艺必须用载体铜箔）价值量750美金，PCB估计成本占比3.5%，载体铜箔占PCB成本占比约7%（PCB主要供应商为SN、PD），27年1.6T光模块8000万只，对应1.6T光模块载体铜箔市场空间约13E。考虑800G光模块，估计27年光模块带来载体铜箔20E市场空间增量。

2️⃣增量怎么看：三井在载体铜箔有垄断地位，#产能不足+光模块国产替代诉求更强，现在逐步被国产攻克。【方邦】单吊载体铜箔，其他综合性有【铜冠】、德福，乐观预期27年光模块环节全部实现国产替代，单家30%份额，对应6E收入、3E+业绩增量（整体市场空间是10E业绩增量）。

3️⃣载体铜箔25年40E+市场空间，26-27年保守测算60-90E市场空间，假设27年完成20%市占率，对应18E收入、9E利润。

④标的：方邦、#铜冠铜箔 sz301217[股票]#、德福，国内设备泰金新能。

2，#hvlp铜箔，卡脖子设备表面处理机  

①类似织布机、主流HVLP企业“雨露均沾”：产业内了解，三船年化表面处理机产能极限10台，主流HVLP企业（日系3家+台系金居+大陆2家）一起分。

②铜冠下一步扩产的机器、已到位。

3，重要提示：ABF载板筹备涨价（原材料CTE布涨价，带动力森诺科、三菱瓦斯提价30%），主流厂家ibiden/欣兴向下游GPU/CPU大客户正式提出涨价幅度，可能超20-30%，月内逐步落地

1️⃣上游材料CTE布【宏和】【中材】【巨石】

3️⃣ABF载板映射XS、SN

T布重要️️️ Nittobo update：

受地震影响，停产20-25天，继续强call T布，标的：#宏和科技 sh603256[股票]##国际复材 sz301526[股票]#、泰山、巨石。【鉴材之道】

#猫咪复盘#