近期，AI算力迭代带来高性能封装大潮，TGV（Through Glass Via，玻璃基板通孔）玻璃基板有望成为下一代AI芯片的趋势。产业链中，激光钻孔、电镀、检测、曝光等核心设备环节有望突破、验证订单快速释放的关键节点。国内链条（京东方、沃格光电、蓝思科技）跟进验证，TGV设备迎来放量元年，重点推荐关注：帝尔激光、大族激光、德龙激光、英诺激光、联赢激光（激光钻孔/加工）、芯碁微装（曝光设备）、东威科技（电镀）、三孚新科（电镀）、捷佳伟创（电镀）、新益昌（固晶）、汇成真空、沃格光电、路维光电等。