昨天（4.22）地平线发布了星空芯片，是中国首款舱驾融合整车智能体芯片。它包含两款型号：旗舰款星空6P采用5nm制程，AI算力高达650TOPS，带宽273GB/s，集成20核CPU；另一款为星空6H。该芯片通过统一内存架构与底软，将分离的智驾与座舱域控合二为一。这种中央计算架构可使研发周期缩短至8个月，单车成本降低最高4000元，空间占用缩小50%。该芯片已获得大众、比亚迪、奇瑞等车企的量产意向，预计2026年第三季度量产。
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