特斯拉在德克萨斯的Terafab芯片工厂开工了。

这个芯片厂将生产三款芯片：

1、A15,用来智驾和机器人。
2、Dojo 3，特斯拉首个完全摆脱外部 GPU 的AI芯片，用来AI 模型训练。
3、空间级 AI 芯片： 抗太空辐射、低功耗 AI 处理器，给SPACEX用。

该厂将采用前所未有的垂直一体化模式，将芯片设计、晶圆制造（包括光刻）、存储生产、先进封装及测试全部整合在同一个屋檐下，采用英特尔授权的2nm技术。

马斯克明确提出要实现“制造芯片-测试-修改掩膜-重复”的闭环，而无需像以往那样将晶圆在不同国家的代工厂之间反复运输。

传统模式下，改一个设计到拿到样片可能要 3-6 个月。马斯克的目标是利用物理近便性，将“设计-流片-验证”的闭环缩短到周级别，类似于他在 SpaceX 开发星舰（Starship）时的快速迭代逻辑。

根据特斯拉内部测算，AI5芯片在自建工厂生产的成本可能仅为购买英伟达芯片的 10%（考虑到英伟达的高额毛利和封装溢价）。

老马这事儿做成了，又是个工程奇迹、或者供应链重构奇迹，TM全球能和中国工业体系进行成本对抗的，就是老马了。感觉很多似乎违背商业、产业常识的事情，经过他一倒腾，就从没可能变成可能。