信维通信（300136）参股/控股了光通信、AI光芯片上游材料相关公司，主要集中在 射频材料、ML­CC、LCP、陶瓷/晶体材料 等关键环节，形成“材料+元件+模组”垂直布局。

一、核心参股/控股公司（光芯片/光模块上游）

1. 信维电子科技（益阳）有限公司（参股/联营），投资规模200亿元！

• 持股：约 20%+（信维通信联营）

• 核心产品：高端 ML­CC（片式多层陶瓷电容）

• 光通信/AI价值：

◦ ML­CC是光模块（400G/800G/1.6T）必备被动元件，每模块用数十颗

◦ 高速光模块要求高容、高频、耐高温、抗硫化，壁垒极高

◦ 已突破高端料号、进入北美大客户、服务器/光模块客户验证

◦ 信维明确：未来可能提高持股比例（5年前信科成立时，地方国资承诺在成立满五年后适时注入上市公司）

2. 中电科技德清华莹电子有限公司（参股）

• 持股：18.52%（2021年增资8000万）

• 核心产品：声表面波滤波器（SAW/BAW）、压电晶体、铌酸锂基材料

• 光通信/AI价值：

◦ 铌酸锂（LN）是高速光芯片、薄膜铌酸锂调制器核心材料（1.6T/CPO关键）

◦ 高频射频器件配套光模块、数据中心、AI服务器高速信号链路

◦ 国内稀缺射频+光电子晶体双料平台

3. 江苏信维感应材料科技有限公司（全资子公司）

• 核心产品：磁性材料、微波介质陶瓷、高频电子材料

• 光通信/AI价值：

◦ 供应光模块、高速PCB、EMI/EMC屏蔽用高频磁性/陶瓷材料

◦ 支撑AI服务器、数据中心抗干扰、高速传输

4. 自研自产核心材料（垂直一体化）

• LCP薄膜/柔性覆铜板（国内唯一量产+Sp­a­c­eX认证）

◦ 用于光模块高速连接线、天线、高频PCB，1.6T必备低损耗材料

• TIM热界面材料、液态金属、高导热高分子

◦ AI光芯片/光模块散热核心材料，已送样英伟达、批量供货

二、对 AI 1.6T 光模块的核心驱动

1. 材料自主可控，降本+提效

◦ ML­CC、LCP、散热材料自供+外供，打破海外垄断

◦ 1.6T光模块BOM成本占比显著下降，毛利率提升

2. 切入头部光模块厂商供应链

◦ 依托德清华莹（铌酸锂）、益阳信维（ML­CC）、LCP材料

◦ 进入中际旭创、新易盛、华工科技、富士康等供应链

3. AI算力爆发+高速光模块升级

◦ 1.6T/CPO对ML­CC、LCP、铌酸锂、散热材料需求2–3倍增长

◦ 信维材料+元件+模组全链条受益

总之，信维通信通过参股德清华莹（铌酸锂）、益阳信维（ML­CC）+自研LCP/散热，完整卡位AI 1.6T光模块上游材料核心环节，是光芯片/光模块上游材料的隐形龙头。#生活手记##今日大盘[超话]##信维通信 sz300136[股票]#