铜箔+覆铜板+电子布+环氧树脂，核心公司梳理（附名单）

摘要

PCB材料涉及覆铜板、铜箔、环氧树脂、电子玻纤布、硅微粉等核心上游领域，材料性能直接影响电子工业稳定性，本文梳理各细分领域的核心企业。
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pcb铜箔:特性,标准与市场趋势

铜箔领域

铜冠铜箔已经成功实现了在国内高性能电子铜箔领域的领跑，它所具备的5G用RTF铜箔产销能力在内资企业当中位居首位。
德福科技则把高性能电解铜箔的研发、生产与销售当作核心业务来开展工作，其锂电铜箔的市场占有率在国内排名前二。
嘉元科技主要为宁德时代等公司开展供货工作，其高端锂电铜箔的市场占有率达到了50%，并且它所研发的固态电池铜箔已经向头部的电池厂进行了批量的供应。
中一科技同样属于宁德时代的供应商之一，它目前已经对高频高速以及HDI用的电子电路铜箔开展了布局。
诺德股份作为全球锂电铜箔领域的领头企业，多次在业内率先首发了包括3微米极薄铜箔以及耐高温双面镀镍铜箔在内的多款新产品。

覆铜板（CCL）领域

生益科技作为全球第二大刚性覆铜板生产企业，其全球的市场占有率已经超过了10%。实力不容小觑。
南亚新材则处于覆铜板行业的全球前十，它是国内率先在各介质损耗等级的高速产品全系列当中通过华为认证的内资覆铜板企业。
金安国纪在中国覆铜板行业国内企业当中排名前三，它目前已经成功实现了“玻纤布、覆铜板、PCB”全产业链的覆盖工作。
华正新材属于产品类别较为齐全的覆铜板厂商，它在全球覆铜板市场当中的占有率大约在2.9%左右。

电子布及电子级玻璃纤维布领域

宏和科技具备了全球领先的高端电子布制造能力。它是技术尖兵。
公司是国内少数具备了极薄布生产能力的厂商，其产品被广泛运用在覆铜板以及印制电路板行业之中。
菲利华则拥有了从石英砂、石英纤维一直到石英纤维电子布的全产业链能力。
中材科技旗下的泰山玻纤，专门对玻璃纤维及其制品开展研发、制造以及销售工作，其主导的产品涵盖了各类热固性以及热塑性的玻纤材料，以及电子级细纱与电子布。
国际复材生产的电子级玻璃纤维是制作覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的关键材料，它所生产的低介电电子细纱与超细纱具备了极高的技术含量。
中国巨石作为中国建材集团旗下的企业，其产能规模在全球的玻璃纤维生产领域位居第一。
金安国纪也已经通过一体化布局实现了全产业链的整合。
山东玻纤则专注于对玻璃纤维及其制品开展生产与销售工作，其产业规模在同行业国内排名当中位列第四。
卓郎智能旗下的卓郎加捻，在玻纤捻线机领域扮演着领航者的角色，目前已经与国际复材签订了大额的玻璃纤维捻线机订单。

环氧树脂领域

宏昌电子主要对电子级环氧树脂与覆铜板这两大类产品开展生产与销售工作，它是该领域的龙头公司。
东材科技在新能源行业的产品则包括了晶硅太阳能电池的背板基膜以及特种环氧树脂。布局非常清晰。
圣泉集团作为国内合成树脂的领先企业，其酚醛树脂与呋喃树脂的产销量在世界范围内都位居前列，它也是国内最大的电子化学品材料供应商。
同宇新材的主营业务系对电子树脂开展研发、生产与销售工作，这主要被应用在覆铜板的生产过程当中。

硅微粉细分领域

PCB材料所涉及的环节主要涵盖了覆铜板（CCL）、铜箔、环氧树脂、电子玻纤布以及硅微粉等核心的上游领域。这是基础底座。 这些材料的性能表现，将会对整个电子工业的稳定性产生深远影响。

凌玮科技生产的纳米二氧化硅产品可以被应用在PCB油墨之中，从而产生提升抗粘的效果。
联瑞新材是国内规模领先的电子级硅微粉企业，它正专注于对硅微粉开展研发、生产与销售工作。
凯盛科技所提供的应用材料产品，则包含了球形石英粉以及高纯合成二氧化硅等。由此可见，对这些核心公司开展精解工作是非常有必要的。请密切关注。