光芯片概念核心企业梳理

行业背景

据4月22日盘后券商纪要：光模块未来两年需求明确，光芯片短缺严重，高产能充分打开想象空间，且客户导入加快，存在较大空间。其中EML与CW激光芯片占据全球激光器主要市场份额，这两类高端芯片预计到2030年市场规模达211亿美元，年复合增长率66.6%。

 

一、DFB（分布反馈激光器）

1. 源杰科技：2025年公司激光器芯片400G及以上硅光产品全球市占率第1；主营50G、100G、200G及更高速率的DFB激光器系列产品。
2. 长光华芯：100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平。
3. 仕佳光子：硅光模块用高功率CW DFB激光器芯片已实现小批量供货；300-400mW CW内部测试完成，即将送测海内外客户。
4. 永鼎股份：70mW CW DFB芯片已完成开发验证并实现供货。
5. 兆驰股份：DFB激光器芯片正处于小批量出货阶段。

 

二、EML（电吸收调制激光器）

1. 源杰科技：2025年公司激光器芯片400G及以上硅光产品全球市占率第1；主营50G、100G、200G及更高速率的EML激光器系列产品。
2. 东山精密：索尔思100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段。
3. 长光华芯：公司100G EML已实现量产，200G EML已开始送样。
4. 永鼎股份：100G EML系列产品已完成开发验证并实现供货。
5. 仕佳光子：公司100G EML产品正在客户验证中；200G EML芯片作为重要的在研项目稳步推进。

 

三、VCSEL（垂直腔面发射激光器）

1. 长光华芯：100G VCSEL芯片已达到量产出货水平。
2. 长芯博创：公司参股华芯半导体，主要目的是加强与其在光通信领域VCSEL激光器芯片上的合作。
3. 乾照光电：10G/25G VCSEL光通信芯片已完成送样并处于客户验证阶段。
4. 立昂微：立昂东芯VCSEL芯片已用于光通信领域并已实现大规模出货。
5. 东阳光：公司持有纵慧芯光股权比例约2.51%；纵慧芯光VCSEL芯片在国内市场占有率稳居首位。
6. 华西股份：公司持有纵慧芯光股权比例约2.48%；纵慧芯光VCSEL芯片在国内市场占有率稳居首位。

 

四、APD（雪崩光电二极管）

- 铭普光磁：子公司安晟半导体主要产品包括10G APD雪崩光电二极管高速测试芯片。

 

五、TFLN（薄膜铌酸锂芯片）

1. 光库科技：具备开发高达800Gbps及以上速率薄膜铌酸锂调制器芯片和器件能力。
2. 安孚科技：公司持有易缆微股权比例约4.32%，后者专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片，生产中试线已通线。
3. 金时科技：公司持有易缆微股权比例约2.04%，后者专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片，生产中试线已通线。

 

六、其他相关标的

三安光电、苏州高新、协创数据、中天科技、光迅科技、华工科技、威腾电气、跃岭股份、物产金轮、卓胜微等。

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