ABF载板（FCBGA封装基板）概念股，按上游材料→中游载板制造→下游封测梳理如下（截至2026.4.24）：

一、上游ABF膜及核心材料（国产替代核心）

- 华正新材(603186)：CBF积层膜对标ABF膜，已批量供货，切入华为昇腾供应链。
- 生益科技(600183)：ABF专用铜箔通过认证，布局ABF膜材料。
- 联瑞新材(688300)：亚微米球形硅微粉，ABF膜/载板关键填料。
- 宏昌电子(603002)：类ABF增层膜，送样头部封测厂。
- 天和防务(300397)：子公司“秦膜”对标ABF，已量产。

二、中游ABF载板制造（核心赛道）

- 深南电路(002916)：大陆ABF载板龙头，16层及以下批量生产，绑定英伟达/华为海思。
- 兴森科技(002436)：国内领先，珠海产能投产，良率85%+，进入英伟达供应链。
- 鹏鼎控股(002938)：参股礼鼎科技，ABF载板已量产。
- 胜宏科技(300476)：布局高端IC载板，推进ABF载板研发认证。
- 中京电子(002579)：FCBGA载板项目研发中。

三、下游封测与AI芯片（需求端）

- 长电科技(600584)：国产封测龙头，ABF载板核心采购方。
- 通富微电(002156)：AMD核心伙伴，先进封装带动载板需求。
- 寒武纪(688256)：国产AI芯片，拉动高端载板采购。

核心逻辑与风险

- 逻辑：AI算力爆发+国产替代加速，2026年全球高端ABF载板缺口约40%。
- 风险：技术壁垒高、认证周期长、扩产慢、价格波动 。

需要我把这些标的整理成一页精简跟踪表（含关键进展、产能/良率、催化与风险），方便你快速查阅吗？