#林毅没有V[超话]#毅策略0424

液冷调研

三个问题！电源、液冷没问题，有问题的是国内的企业，用三个问题来回答解释！

关于“英伟达依赖台湾供应商，国内企业难以切入”？
英伟达液冷供应链（尤其是核心的冷板环节）确实高度依赖台系及欧美厂商，商业壁垒极高。但国内企业并非完全被排斥，而是正通过“承接台厂溢出产能（代工）”、“收并购获取入场券”以及“边缘高价值部件（如快接头、CDU）国产替代”三条隐蔽路径实现渗透，获取实质性收益。

关于“国内企业只有通过谷歌获取份额”的深化？
谷歌、Meta等北美云服务商（CSP）自建的ASIC算力链，确实是国内液冷企业以“自有品牌（Tier 1）”直接出海获取高毛利份额的黄金通道与胜负手。CSP厂商出于供应链安全与成本考量，正主动“去英伟达化”，这为大陆厂商提供了历史性机遇。然而，国内算力链（华为昇腾、阿里盘古等）同样是不可忽视的确定性基本盘。

关于“三季度也许有放量可能”的精准界定？
液冷产业已跨越“从0到1”的主题投资阶段，正式迈入“从1到10”的业绩兑现期。2026年二季度至三季度，正是国内外大批量订单落地及报表端业绩集中释放的核心窗口期，行业将迎来真正的量利齐升。

昨晚，美股模拟芯片龙头德州仪器TI大涨，突破历史新高。一致认为模拟芯片最困难时间已经过去，AI数据中心成为其发展的巨大机会（以前是汽车电子和工业）。

包括最近消费电子走强的一些，大族激光、立讯精密等，其实是在AI中找到了自己的定位和可发展性，个股名字没变，但驱动估值内核的因变了，以前是消费电子，现在的AI。

这个模拟芯片行业，供给端结构性收缩：全球8英寸晶圆总产能预计在2026年缩减2-3个百分点，台积电、三星等代工龙头将资源向先进制程倾斜，导致成熟制程（特别是模拟芯片依赖的8英寸平台）产能持续收缩。

需求端产能挤占与外溢：海外头部厂商优先保障AI数据中心及高阶工业应用场景的高毛利订单，导致通用模拟品类及中低端市场的产能供给不足，需求向国内厂商外溢。

成本端刚性传导：上游晶圆代工及封测环节产能利用率维持高位，原材料（如银等）价格上涨，迫使芯片设计厂商通过提价来转移成本压力。

圣邦股份：全品类模拟芯片龙头，电源与信号链双驱。
纳芯微：车规与泛能源隔离芯片领军者，加速替代。
杰华特：算力电源核心标的，多相电源国产先锋。
晶丰明源：LED照明驱动龙头，拥抱AI电源增量。

凡事都要跟ai沾边！

光出现了调整，轮动的顺序，从站在光里，到光站在这里，再到光着站在这里！有问题么？没问题!

无非兑现心态的出现，类似GTC大会的兑息，3月份Gtc开完后，几乎所有人都在“兑现”，现在成了条件反射了，这次谷歌大会开完，反射性反应出现；

阶段性交易确实有点极致，需要通过时间或空间来均衡一下，典型的代表就是创业板前五大合计约45.50%的权重了，前七加起来就一半了； 前七大加总的权重，其实新能源那波也没达到这种高度过。

至于拥挤度的问题，背后的底层逻辑是未来这个方向能多大改变经济结构，现在市场显然是看到了AI对未来经济结构的重塑强度大于以往，所以用资金投票出了这个结果。
至于权重集中度，创业板指当前市盈率约43倍，处于历史40%分位数以下，也就是说权重集中度已经到历史峰值，但估值分位还在中位数以下。这是和2015、2021年两轮顶部最不一样的地方，那两次是集中度高+估值也高双杀。所以还是有点区别的，重点还是要观察AI带来的产业变革，能不能让这些头部企业的业绩跟上，使得其PE估值降下来，这个才是关键。
其实，创业板的头部结构，宁王+光模块，其实也指出了未来产业结构的优势，新能源+AI，产业结构也会反应在市场中。
所以，也不能过分刻舟求剑，而是紧盯基本面和产业变化，这个是更至关重要的。

后面，5月19-20日Google I/O 2026 开发者大会，以及下周四家北美大厂的业绩会，都是阶段性的事件或产业预期！
谷歌大会对于推理的优化，以及未来Agent的需求，也催生了CPU的部补涨，AMD近期持续大涨，cpu现货现在也很紧俏了，价格都涨三倍了，所以你看到CPU的一些品种最近也在走补涨；对应的国内就是海光cpu！
还有一个特点就是，这些品种，包括国产链、交换机（及芯片）、服务器和cpu等，和光相比，位置和估值感更低一些；
所以，未来的思路上，在核心龙头打到一个比较极致的位置后，大概率还是会在AI内部去进行高低切，或聚焦新技术路线和新玩家；核心品种定价充分，不要盲目追高，可以作为一个估值的锚定，在合理的位置可以去看看，但AI和科技内部的轮动机会和新线预计依然会层出不穷。
近期调研汽车电子，比如德赛、创达等！