【#AI终端加速轻量化升级#，晶存科技新一代 ePOP5存储方案应势而来】 #晶存科技##ePOP5##存储方案#

面向AI可穿戴与微型化智能终端不断升级的应用需求，晶存科技新一代 ePOP5 存储方案以更高集成度、更低功耗表现及更轻薄封装设计，为新一代智能终端提供更具适配性的存储支撑。此次新一代 ePOP5 存储方案的推出，是晶存科技在高集成、小尺寸、低功耗存储产品方向上的进一步拓展，也体现了公司围绕AI终端演进趋势持续完善产品布局的方向。
未来，晶存科技将继续聚焦智能终端与新兴应用市场，围绕客户需求推进产品迭代与技术升级，以更具竞争力的存储解决方案，助力AI终端不断向更轻薄、更智能、更高效方向演进。
http://t.cn/AXx0almD