黑芝麻智能 26-04-24 22:57
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4月24日,黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地,华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。FAD天衍平台基于华山A2000U芯片,采用双芯片高速互联架构,提供极致性能L3体验。 ​​​#黑芝麻智能##FAD天衍##L3级自动驾驶平台##华山A2000家族##2026北京国际车展#

发布于 上海