4月24日，在2026北京车展首日，智能计算芯片企业黑芝麻智能宣布了两项重磅进展，全面加速自动驾驶从技术验证迈向量产与规模商业化的进程。

一、 战略结盟如祺出行，加速L4级Robotaxi商业化
优势互补： 双方将围绕本土化L4计算平台搭建、算法优化及商业推广展开合作。黑芝麻智能提供华山及武当系列芯片平台（如A2000家族）的技术支撑；如祺出行则依托其有人网约车与Robotaxi的混合运营优势及真实场景数据，为量产方案输出精准的商业运营标准。

联合闭环： 双方将联合生态伙伴打造面向量产的本土化Robotaxi方案，加速商业化部署试点，推动无人驾驶产业形成可持续的商业闭环。

二、 发布“FAD天衍”L3级自动驾驶平台
该平台的发布标志着FAD 2.0开放平台实现具体落地，并前瞻性地满足了我国将于2027年实施的L3级国家强制性智能网联汽车安全标准。

双芯架构与高算力： 基于A2000U双芯片设计，等效算力达700TOPS。两颗芯片通过高速互联实现低延迟协同与互为冗余，单域控制器即可满足ASIL-D最高可靠性要求。

严苛的隔离与安全体系： MCU开启物理级隔离，规避硬件共因失效风险；同时构建了ASIL-D等级固件与ASIL-B等级Linux系统相结合的混合安全底座，严格遵循ISO 21434信息安全标准。

算法异构双冗余： 感知、规划与控制模块均部署双冗余或异构算法，两套算法同时运行并实时比对结果，从根源有效避免单一算法的系统性风险，为极致的L3体验提供安全护航。

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