新易盛昨天成交金额达到了501亿元，资金在疯狂出逃，原因就是一季报不及市场预期。
那为什么新易盛的一季报没有超预期？中际旭创的一季报原本可以更加亮眼，知道是为什么吗？原因就卡在光芯片里了。

光芯片产业链核心受益标的清单如下

按上游材料/芯片→中游光模块→下游设备分层，标注核心卡位与逻辑，便于跟踪。

一、上游核心材料（卡脖子环节，最紧缺）

环节 核心标的 股票代码 核心卡位与竞争力
磷化铟衬底 云南锗业 002428 国内6英寸磷化铟衬底龙头，市占率超60%；6英寸良率75%-80%，2026年底产能扩至40万片，2027年目标100万片，华为哈勃持股
铭普光磁 002902 国内唯一4英寸磷化铟InP晶圆全流程产线（外延→制造→封测），已通过华为验证，保障供应链安全
薄膜铌酸锂 天通股份 600330 国内唯一8英寸光学级铌酸锂晶圆量产企业，全球前三；年产能130-140万片，与中际旭创合资绑定，800G模块材料渗透率30%
光库科技 300620 薄膜铌酸锂调制器芯片全球龙头，市占率超40%，国内唯一量产；适配1.6T/CPO，谷歌核心供应商
高端封装 中瓷电子 003031 800G/1.6T陶瓷基板全球双寡头，良率95%+；覆盖中际旭创（50%+）、新易盛（80%+），CPO核心配套

二、上游光芯片（紧缺核心，壁垒最高）

环节 核心标的 股票代码 核心卡位与竞争力
EML激光器 东山精密 002384 国内EML绝对龙头（索尔思光电），100G/200G自供率90%+；1.6T EML完成认证，绑定英伟达/Meta
源杰科技 688498 25G DFB国产龙头，市占率第一；50G EML客户验证中，56G高端芯片推进，硅光良率提升
长光华芯 688048 100G EML量产，200G EML送样；高功率CW光源（300mW）突破，CPO核心部件
华工科技 000988 全链条布局，25G/100G/400G光芯片商用；800G芯片国产化率80%+，光通信业务2026Q1同比增51.8%
无源芯片 仕佳光子 688313 PLC分路器全球市占率50%+；1.6T AWG通过英特尔认证，良率95%，成本低30%
硅光芯片 光迅科技 002281 央企全产业链，25G以下光芯片自研自给；高速光互联技术领先，电信+数通双均衡

三、下游设备与配套（技术迭代受益者

环节 核心标的 股票代码 核心卡位与竞争力
CPO设备 罗博特科 300757 自动化封装测试设备核心，子公司ficonTEC全球领先，受益CPO商业化
光模块设备 华正新材 603186 高速PCB材料龙头，800G/1.6T用高频材料量产，配套光模块厂降本

核心跟踪逻辑

1. 优先抓紧缺环节：200G+ EML、磷化铟衬底、薄膜铌酸锂→对应东山精密、云南锗业、天通股份、光库科技。
2. 看锁料与自研：中际旭创（锁料最强）、东山精密（自供率90%+）、华工科技（全链条降本）。
3. 布局CPO：中际旭创（1.6TCPO批量）、天孚通信（封装配套）、光库科技（调制器核心）。