黑芝麻智能在 2026 北京车展上发布了基于 FAD 2.0 开放平台的 「FAD 天衍」 L3 级自动驾驶平台。

这一发布标志着 FAD 2.0 开放平台的具体方案落地，并加速了华山 A2000 家族芯片的应用。

FAD 天衍平台基于 A2000U 双芯片设计，提供 700 TOPS 等效算力，搭载自研九韶 NPU 架构，支持 Transformer 硬加速及混合精度计算。

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