【2026北京车展，#黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台#】

4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地，华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。
FAD 2.0开放平台于今年初面世，由华山A2000家族高算力计算平台、配套软件SDK、山海AI工具链、端到端/VLA参考模型及第三方算法模型组成，是面向全场景通识智驾打造的准量产级开放平台。基于该平台打造的FAD天衍L3级自动驾驶平台，基于华山A2000U芯片，采用双芯片高速互联架构，提供极致性能L3体验。http://t.cn/AXxHzWCP