9050Pro芯片真爽_新浪新闻

山河辉鸿 26-04-25 20:54

微博认证：数码博主

9050Pro才算是顶尖的3D封装芯片，GPU干到8CU，配上小阔直板机真爽！

发布于贵州

定焦数码：

现在才发现，英特尔实现真3D封装了，它家的先进封装是真强，非常领先，台积电最有力的竞争对手。但是呢...........

2025-11-26 08:04:00

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芝能-芯芯：

【台积电探索CoW-SoW（晶圆芯片-系统封装晶圆）技术，创新3D封装新方向】， CoW-SoW技术支持晶圆级芯片的垂直堆叠，优化了成本效益与性能，特别是通过结合HBM4内存，显著提高了数据处理速度和减少了能耗。此外，台积电计划到2027年，进一步扩大中间层尺寸并增强系统集成芯片的性能。此技术旨在解决

2024-05-28 13:27:05

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人工智涨Ultra：

#人工智涨ultra的行业观察# 这是一个跨越周期的微博文。。。最近，我在研究SoIC，研究CPO，结合最近顶厂正在预研的芯片。。。在2029年左右，我们会看到几个最顶级的3D封装的大型AI芯片，FP8算力都会在50PFLOPS左右，单机柜算力达到恐怖的50EFLOPS，单芯片HBM容量接近1T。最新的Ai系统的机柜内

2026-04-18 02:11:19

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锹夺天工杨大眼：

3D封装或者说3D IC，目前看卡量产和性价比的几个工艺关键点是硅通孔镀铜、减薄、混合键合。

2022-07-18 10:12:50

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定焦数码：

昨晚，英特尔发布的超大封装超过了台积电.... 光罩极限做到了12倍面积，台积电的CoWoS只能做到9.5倍。英特尔用的3D封装技术，把多芯片模块用混合键合叠起来，解决了一些技术瓶颈，很有看点的一次创新。

2025-12-25 13:23:00

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山河辉鸿：

9050Pro才算是顶尖的3D封装芯片，GPU干到8CU，配上小阔直板机真爽！

2026-04-25 20:54:42

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数码科技大爆炸VVV：

说简单点，3D封装就是将多个功能模块由外部连接变成一个封装体内部链接，缩短IO距离，降低干扰，这大幅提升了系统整体性能。 3D封装集成度更好，调动性更广，协同率更高，但工艺难度和良率翻倍，妥妥的高端制造。

2026-04-08 16:06:00

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京城数码爷：

记得昨天谁提的今年高端芯片采用3D封装工艺，来缩小性能差距了？我的记性可真差[允悲]

2026-04-09 11:36:49

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定焦数码：

最近华为公布的专利真的有点多，我之前分享的芯片相关新专利就有3个了，基本2021年部署的，这两天又公布了一个申请较早的封装工艺（2018）。 “一颗芯片集成多颗裸芯片，整体尺寸较小，满足芯片小型化的需求” 新的封装工艺，亮点主要体现在3DIC，即3D空间布线，不再是简单的二维电路堆叠，能够让芯

2023-05-29 22:32:29

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掌上温岭：

【1厘米“微工作室”实现1.6T传输！温岭“芯”玄机】在仅约1厘米见方的玻璃基板上，比头发丝更细的金线被精准植入并焊接，形成一个能够高效处理信息数据的“微工作室”。这是浙江岭芯光电科技有限公司打造的玻璃基光电2.5D/3D封装芯片。走进岭芯光电的无尘车间，可以看到高度自动化的设备有序运转，每1

2026-01-27 10:14:41

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