从但总那转的，可以看一下，作为参考：1. 晶圆代工 (Foundry)
台积电 (TSMC)： 预计到2027年及以后，先进制程需求仍将受供应限制。由于AI模型使用带来的芯片消耗量增长强劲，硅片需求超过供应，预计2026-2028年营收将保持高速增长。
中国大陆代工厂： 供需并不紧张，但受高利用率、原材料成本上升及AI相关产品需求推动，预计2026年同类产品价格将上涨10%。
2. 被动元件 (MLCC)
供需状况： 受AI服务器（预计FY25-FY30增长4.3倍）和汽车应用需求推动，行业产能增长受限（年增长率略高于10%），导致供需紧张感增强。
价格预测： 预计2026年平均售价（ASP）将由之前的持平预期上调至上涨0-5%。若实现5%的涨价，将显著增厚村田制作所（Murata）和太阳诱电（Taiyo Yuden）的营业利润。
3. 载板与基材 (ABF/BT Substrates & PCB/CCL)
ABF载板： 受益于AI服务器IC出货量扩大及设计层数增加，预计未来18-24个月供需前景依然利好，存在短缺风险。
BT载板： 受内存需求驱动，预计未来几个季度价格将持续上涨（2026年Q1/Q2预计环比上涨15%-20%）。
PCB/CCL： AI服务器对高频高速材料需求升级（如CCL等级从M7升级至M9），预计ASP将逐年上涨30%以上。由于设备和高端材料限制，一线厂商扩产速度慢于需求增速（50%+ CAGR）。
4. 存储器 (Memory)
供需状况： 2026年供应缺口比预期更严重。原因包括：服务器应用需求强劲、行业扩产有限（新产能优先分配给HBM）、以及全行业库存极低。
价格预测： 大幅上调2026年价格预期，DRAM价格预计上涨250-280%，NAND价格预计上涨200-250%。预计2027年供应紧张局面也难以缓解。
5. 其他关键材料
T-Glass Cloth： 预计2026年秋季将实施20-30%的价格调整。
电解铜箔： 三井金属（Mitsui Kinzoku）计划扩产，但预计2026年仍将进行约5-10%的价格修订。
钽粉： 用于电容器的钽粉预计2026年出货量大幅增长，AI服务器相关出货量预计同比增长580%。
磷化铟衬底 (InP)： 供需平衡紧张，预计2026年价格将修订约15%。