#林毅没有V[超话]#一、CW光源（连续波光源）

定义：独立外置大功率连续光激光器（多为DFB），为硅光/CPO提供稳定连续光，不集成调制器，专注高功率、高可靠性。
核心用途：800G/1.6T/3.2T硅光模块、CPO共封装光学。
行业巨头

- 海外：Lumentum、Coherent（合计市占超70%，英伟达核心供应商）；住友电工、三菱电机、古河电工。
- 国内：源杰科技、索尔思（东山精密）、长光华芯。

二、EML芯片（电吸收调制激光器）

定义：DFB激光器+电吸收调制器（EAM）单片集成，直接完成“发光+高速调制”，是800G/1.6T光模块核心发射芯片。
核心用途：超高速、长距数通/电信光模块，AI算力核心。
行业巨头

- 海外：Lumentum（100G EML市占近70%，英伟达独供）、Coherent；博通、三菱电机、住友电工。
- 国内：源杰科技（100G量产、200G送样）、光迅科技、长光华芯。

三、光引擎（Optical Engine）

定义：光芯片+电芯片+无源器件的高度集成光学单元，是CPO/LPO核心，替代传统可插拔光模块。
核心用途：1.6T/3.2T CPO/LPO、英伟达GB200/300算力平台。
行业巨头

- 全球：天孚通信（1.6T光引擎市占65%+，英伟达独家）。
- 国内：新易盛、光迅科技、华工科技（CPO光引擎送样/量产）。

四、光封装（光学封装）

定义：将光芯片、电芯片、光纤/波导高精度耦合、密封集成，保障光学性能与可靠性，含TOSA/ROSA、COB、CPO共封装等。
核心用途：光模块、光引擎、CPO系统制造。
行业巨头

- 海外：台积电（CoWoS/COUPE）、英特尔、博通、Luxtera（思科）。
- 国内：天孚通信（无源+有源一体化封装）、中际旭创、新易盛、光迅科技、长电科技、通富微电。

要不要我把这四个环节的全球/国内龙头整理成一页对比表，方便你快速查阅？