日本光刻材料断供韩国,国内核心供应链梳理
一、事件综述
据TheElec最新报道,因伊朗冲突导致中东石脑油供应中断,日本信越化学、东京应化工业(TOK)、JSR、富士胶片和日产化学等主流光刻材料供应商,已向三星电子、SK海力士等韩国半导体客户通报PGME(丙二醇甲醚)与PGMEA(丙二醇甲醚醋酸酯)原材料采购出现中断。上述日本企业合计占据全球光刻胶市场约76%的份额,此次短缺影响的光刻材料涵盖光刻胶、稀释剂、底部抗反射涂层(BARC)、旋涂硬掩膜(SOH)以及HBM所用的临时键合胶,基本覆盖绝大部分光刻制程材料。
断供根源在于日本超过40%的石脑油进口依赖中东,伊朗冲突导致霍尔木兹海峡通道近乎受阻,日本12家石脑油裂解工厂中已有6家减产,丙烯供应量下滑,进而波及以环氧丙烷为原料的PGME/PGMEA产能。石脑油现货价格从断供前约600美元/吨飙涨至4月初的1190美元/吨,涨幅约92%。后续日本供应商将考虑从中国或韩国采购替代原料,但需经三星、SK海力士等客户的重新认证,常规周期约一年。
二、国内相关核心供应商梳理
(一)上游关键原料(PGME/PGMEA)
怡达股份(300721)
国内醇醚及醇醚酯行业的龙头企业,核心产品PGME、PGMEA是光刻稀释剂的核心原料,是目前国内唯一已向头部半导体客户(南大光电、容大感光、彤程新材等)批量稳定供应电子级PGME/PGMEA的供应商。公司总醇醚/醇醚酯产能17万吨/年(江阴、吉林、珠海三基地),其中PGME+PGMEA合计约12~13万吨/年;珠海基地电子级PGME/PGMEA已投产产能3万吨/年,2025年全国PGMEA产量中怡达股份占比约49.2%,在国内电子级PGMEA供应中占据龙头地位,份额约70%以上。泰兴二期规划新增 5万吨湿电子化学品,建成后电子级总产能有望达 8万吨/年。
奥克股份(300082)
从事环氧乙烷衍生精细化工新材料的研发、生产和销售,具备丙二醇醚类产品的生产能力,处于光刻胶上游原材料供应环节。
德纳化学
国内具备电子级PGME产能的企业之一,拥有约1万吨电子级PM产能,与怡达股份同为国内少数可供给电子级PGME的厂商。
百川股份(002455)
国内PGMEA供应商,具备约5万吨PGMEA产能。
泰和科技(300801)
拥有高纯溶剂PGMEA产品,目前已完成小试并转入中试,产品已通过部分客户验证,等待量产。
(二)光刻稀释剂及湿电子化学品
江化微(603078)
湿电子化学品龙头,主营光刻胶配套试剂、PGMEA光刻稀释剂、晶圆清洗试剂等,产品全面覆盖半导体前道制造全流程,已进入国内所有主流晶圆厂供应链。国内三大生产基地全面达产,具备G5级湿电子化学品规模产能,产能利用率持续提升,量价齐升逻辑明确。
晶瑞电材(300655)
从事微电子化学品的研发、生产和销售,产品包括光刻胶、超净高纯试剂、功能性材料等半导体材料,处于半导体材料生产环节。
华特达因(000915)
旗下山东华特环保科技有限公司可生产醇醚酯类溶剂产品,涵盖光刻胶配套原材料相关品类。
(三)半导体光刻胶及核心主材
彤程新材(603650)——国内半导体光刻胶领域龙头
公司全资子公司彤程电子持有北京科华96.33%股权,北京科华是唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国企业。公司产品已完整覆盖G/I线、KrF、ArF、ArFi(先进浸没式)、PSPI等领域,同时布局EBR、BARC及SOG等配套材料。2025年前三季度在中国半导体光刻胶及TFT阵列光刻胶市场的销售金额均位居中国供应商首位。2025上半年半导体光刻胶业务营收近2亿元,同比增长超50%;其中ArF光刻胶等新品已通过国内多家客户验证并上量,部分光刻胶产品已使用自研树脂实现商用。年产 1.1万吨半导体与平板显示用光刻胶及 2万吨配套试剂项目正推进建设,其中包括年产300/400吨ArF及KrF光刻胶量产产线。
南大光电(300346)——ArF光刻胶突破者
ArF光刻胶已有六款通过客户验证并实现销售,2025年ArF光刻胶收入突破2000万元,具备年产50吨的生产能力。
鼎龙股份(300054)——CMP及光刻胶双线发力
研发方向围绕半导体前道核心耗材国产替代展开,重点聚焦高端晶圆光刻胶、全系列CMP材料、先进封装材料、OLED显示材料等关键领域。
久日新材(688199)——光引发剂全球龙头
主要从事光引发剂、单体等光固化材料,以及光刻胶、光敏剂等半导体化学材料的研发与生产,是全球产量最大的光引发剂生产供应商。
威迈芯材
位于合肥新站高新区,总投资3亿元,占地面积约50亩,规划年产能100吨,是国内最大的高端半导体DUV级别(ArFi/ArF/KrF)光刻胶核心主材料量产基地。量产产品包括光致产酸剂(PAG)、树脂(Resin)、光引发剂(PI)等,技术层面已实现7/14纳米制程的量产突破。
圣泉集团(605589)
聚焦光刻胶用树脂国产替代,G线/I线光刻胶用酚醛树脂已实现量产,KrF光刻胶用PHS树脂等产品处于市场导入阶段。
八亿时空(688181)
百吨级半导体KrF光刻胶树脂量产双产线已建成并开始量产,向上游核心树脂材料延伸。
三、关键逻辑提示
日本PGME/PGMEA厂商中,大赛璐(Daicel)历来实现从环氧丙烷到PGMEA的一体化生产,东亚合成则依托陶氏提供的原料进行精制生产。日本长期坚持原料本土化采购,虽构成本土供应链协同优势,但一旦单一上游原料(石脑油→丙烯→环氧丙烷→PGME/PGMEA)出现断供,整条产业链将同步受到冲击。后续日本供应商计划从中国或韩国采购相关原料,但原料更换后需通过三星电子等客户的工艺变更(PCN)认证流程,常规周期约一年,先进制程认证耗时更久。若原料危机持续加剧,客户方或被迫精简认证流程,这将为已具备半导体级量产能力的国内PGME/PGMEA核心供应商打开对日出口及对韩替代的双重空间。
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