转：模块核心材料

磷化铟衬底：头号紧缺材料，光芯片的核心材料，全球产能缺口70%，美股龙头AXT，股价一年时间涨幅60倍，目前紧缺预期到28年。国内云南锗业新增的产能也需要27Q4落地，当前主业还是锗锭，Q1财报披露的25年利润也能看出来这一点。

核心代表公司：云南锗业、光智科技、先导机电；

激光器芯片：高速光模块"光源心脏"，200G EML供需缺口显著，下游光模块厂商普遍处于抢货状态。在EML紧缺的情况下，CW光芯片是替代品种，也存在紧缺的情况。

核心代表公司：东山精密、源杰科技、长光华芯；

DSP芯片：从400G的光模块开始都需要用到DSP芯片，这块基本上倍博通、ma­r­v­e­ll垄断，目前交货周期拉长，需要提前50周下单；

核心代表公司：优讯股份、盛科通信、金字火腿

光隔离器件：抑制反射光干扰激光器，高速模块标配。海外（日本新光、美国安捷伦）垄断，下游囤货需求旺盛。

核心代表公司：光迅科技、天孚通信、福晶科技

薄膜铌酸锂：这个是3.2T的光模块要使用的材料，3.2T光模块会在27年出货，需求会爆发，但是扩产周期比较长，可以预见的是会有短缺。

核心代表公司：天通股份、福晶科技、中瓷电子