芯擎科技的龙鹰2号芯片即将量产搭载

核心优势：AI舱驾融合而生

AI算力高达200 TOPS
原生支持7B+多模态大模型，具备主动意图感知能力· 内置多核CPU 360KDMIPS，GPU达到2800GFLOPS
带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

龙鹰 2 号（SE2000）在 AI 算力、CPU、GPU、带宽上全面超越当前主流的高通 8295/8775，整体定位介于高通 SA8775P 与下一代旗舰 SA8397P/8797 之间，属于舱驾融合旗舰水平。（AI给的性能评估）

#新能源大牛说# ​​​​