4.27午间主力资金动向随手复盘

上周五美股科技赛道集体起飞，半导体板块直接大涨领跑，叠加周末DS大模型热度持续扩散，今天早盘A股顺势走强，科创线、半导体整条产业链直接扛起盘面。

CPO还是熟悉的高位抱团行情，短期很难快速走弱，不过板块内部个股分化明显，强弱差距拉大。眼下要多留意：高位热门股的获利盘兑现压力，防止冲高回落，同时盯着低位冷门板块，看有没有资金愿意接力补涨。

盘面风格割裂感很强，硬科技全线飘红：科创芯片、半导体材料设备、消费电子、存储芯片、通信元件、CPO这些方向，涨幅牢牢靠前。

反观权重和老赛道集体走弱，白酒、创新药、地产、猪肉、传媒游戏、有色、军工全都陷入调整，避险和消费类板块资金出逃明显。

资金流向看得清清楚楚：
主力大手笔加仓半导体芯片、电子元器件、风电、存储、通信技术，硬科技是当下资金核心偏好。

而军工、储能、AI大数据、电池、光伏、工业金属、白酒、汽车零部件，都是主力大额流出的重灾区。

截止上午11点，两市成交来到1.52万亿，比上个交易日足足放量450亿，市场交投热度拉满，但内资整体偏谨慎，主力资金合计净流出160亿。

另外商业航天、创新药完全没有资金青睐，全天表现疲软，一众老旧题材板块更是持续躺平，毫无反弹力度。

简单总结：行情纯纯科技结构性行情，放量分歧下，资金抱团硬科技，高低切换正在上演，午后重点盯高位分歧、低位补涨机会。