【小米玄戒 O1 芯片出货超 100 万颗，自研高端芯片实现关键突破】

4 月 27 日，小米创办人雷军在投资者日上宣布，小米自研 3nm 旗舰芯片玄戒 O1 出货量已突破 100 万颗，标志着小米造芯之路取得里程碑式进展。该芯片由小米玄戒团队历时四年研发，累计投入超 135 亿元，采用台积电第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管，性能跻身旗舰第一梯队。

玄戒 O1 于 2025 年 5 月正式发布，搭载于小米 15S Pro、平板 7 Ultra 等高端机型，是全球第四款自研 3nm 手机 SoC。此次百万颗出货，意味着小米成功打破高端芯片垄断，后续还将推进玄戒芯片在汽车等领域落地，持续完善自研芯片矩阵。#小米玄戒O1芯片已出货超100万颗#