午间盘面分化明显，整体情绪偏弱。部分高位连板标的直接走弱跌停，不过这类下跌大多集中在业绩暴雷个股，没有进一步扩散恐慌，市场情绪整体可控。

板块层面，受隔夜美股科技走强带动，国内科技线集体回暖。半导体、先进封装、晶圆代工等低位科技方向领涨，同时带动PCB、CPO、光模块等算力分支同步走高。午盘时段，OpenAI入局手机硬件的消息，刺激消费电子板块异动，核心联动果链相关标的，午后可留意端侧AI延伸机会，重点关注SoC芯片、智能模组等细分。

当前科技板块整体以低位补涨行情为主。华为相关概念周末利好发酵后，早盘出现短线资金兑现离场，但核心产业逻辑没有改变，短期消化浮筹后，依旧具备趋势走强潜力。资金关注度偏低的低位标的走势更稳健，细分上重点看交换机芯片、设备及连接器三条主线。

前期抗跌的防御板块集体走弱，本质是资金被科技分流，被动承接的逻辑消退。目前市场尚未诞生全新主线，资金抱团方向清晰，低位科技仍是当下核心主攻方向，走势类似去年下半年半导体设备主导的二线科技补涨行情。

待这轮低位补涨走完，盘面才会迎来风格再平衡与切换窗口。过往市场常有题材切换带动投机行情，但现阶段短线投机氛围持续降温，后续若无明确催化，整体依旧会以结构行情为主。