吉利旗下的芯擎科技发布新一代车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”(SE2000)。
规格:12核 CPU(360KDMIPS)、10核GPU(2800GFLOPS),AI算力达到200TOPS,原生支持7B+多模态大模型,带宽高达518GB/s。
车载的本地大模型明年会在很多新车上落地。
发布于 北京
吉利旗下的芯擎科技发布新一代车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”(SE2000)。
规格:12核 CPU(360KDMIPS)、10核GPU(2800GFLOPS),AI算力达到200TOPS,原生支持7B+多模态大模型,带宽高达518GB/s。
车载的本地大模型明年会在很多新车上落地。