前面说过，现在就是两个技术，一个是封装工艺，把芯片封装在一起，另外一个是换基板（其实也是是封装方式之一）。

台积电说过两三年，玻璃基板就可以量产，因此这个板块也表现的好。

本来也想说，但是底部说过了，就不想再说。在2023年2月份，我就说过沃格（仅为举例）的技术是全市场唯一的。

这种方向，适合风险承受能力强的人，因为波动会非常大，不适合大部分人。