今日盘中资讯汇总0427

根据ICHUNT，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价（景旺电子、山东玻纤、光华科技、泰坦股份、越剑智能、天津普林、方邦股份等）

美国已收到伊朗谈判新方案

国家数据集管理服务平台近期将正式对外发布
中国信通院
正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作

立讯精密发布投资者关系活动记录表公告，公司CPC铜连接产品预计于2027年第三季度至第四季度向首家客户进行批量交付（铭普光磁、立讯精密、合力泰、罗曼股份、江海股份、杰创智能、东方材料、众合科技、豪威集团等）

腾讯QClaw大升级：支持Hermes，接入DS-V4、Hy3 preview

郭明錤：OpenAI进军手机 正与联发科、高通合作开发处理器

商业航天预期又提前了，长征10号乙提前到5月初发射

据TrendForce，当前AI数据中心的CPU与GPU配比约为1:4至1:8，而在智能体AI时代，这一比例预计将演变至1:1至1:2。CPU需求或将持续提升（帝奥微、深圳华强、东方明珠、格林达、万通发展、东芯股份等）

国家能源局：将协同国家发展改革委科学谋划氢能产业“十五五”发展目标任务
广东省人工智能应用对接大会举行

宁德枧下窝批复快速推进，有望在5月复产

国家电网已印发《2026年具身智能发展规划》，计划在今年集中采购各类具身智能设备约8500台，总投资约68亿元（科森科技、春光科技、力鼎光电、红豆股份、晋拓股份、朗迪集团等）

巴斯夫上调塑料用抗氧剂及光稳定剂价格 最高涨幅达25%

国家航天局召开商业航天高质量发展企业圆桌会议

Labubu服装被检测出新疆棉，泡泡玛特在美国或面临处罚

施行近17年的企业国有资产法迎来首次修订

据SEMI 2026年4月最新数据，2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高（欧莱新材、通富微电、矽电股份、芯源微、长川科技、北方华创、中科飞测等）