台湾半导体不是只有台积电强，是一大群都强

我常说台湾的半导体是又强又多又密
(这也是我一直看不起韩国半导体的原因，三星+海力士加起来都不到台湾的30%)
(虽然这样讲，但韩国半导体已经是世界前缘了，但还差台湾很多)

以台积电的全球第一封装技术CoWos来讲，供应链几乎全部来至台湾

台积电下一代的封装技术CoPos将以"方"代替"圆"，这个技术是台积电在1奈米时代之后的秘密武器 (列为最高机密)，而台湾厂商早就在秘密测试了

而台积电的CoPos供应链几乎全部来至台湾(见图)

另外台积电的技术都是台湾自己研发的跟美国没关系，如果技术来至美国，现在最强的应该是Intel而不是台积电，简单讲连美国的技术都赶不上才会造成台积电一个人的武林，把这点搞清楚，思考能力是很重要的

CoPoS 技术，这项全称为 Chip-on-Panel-on-Substrate 的技术，属于扇出型面板级封装（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）的一种。其核心变革在于将封装的中介层，从传统的「圆形」晶圆片，改为「方形」的玻璃或有机面板。这项「以方代圆」的技术转变带来了巨大的效益。首先，中介层的利用面积从圆形的 65% 飙升至方形的 95% ，大幅减少了边角无法使用的浪费空间；其次，材料尺寸不再受限于 12 吋晶圆，能够产出更多的晶片。以辉达（Nvidia）目前主力的 B200 晶片为例，若在 12 吋晶圆上进行封装，扣除风险区域后仅能封装 4 组；但若改采边长 30 公分的方形中介层，则可摆上 9 至 16 组。保守估计，面板级封装至少能将产能增加一倍以上，形同在不增加硬体机台数量的情况下「隐形增建」了一倍的封测产能，同时还能大幅减少材料浪费，符合 ESG 效益。

台积电 CoPoS 的实验线将落脚于旗下子公司采钰的龙潭厂，主要设备已于今年 2 月进场，预计 6 月完成整线建置。在经过明年的技术开发与调校后，正式的量产产线规划将设于兴建中的嘉义厂，美国亚利桑那州厂亦可望同步或接续导入。市场预估， CoPoS 最快将于 2028 年底至 2029 年间正式进入量产阶段，成为 AI ASIC 与 GPU 等大晶片应用的首选。

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