【海外算力】

1.PCB迎来新增量。

今日PCB主要交易新工艺：mSAP。pcb最新增量：
1、1.6T演进下工艺路径由HDI转向mSAP/SLP。
2、近期博通指出光模块PCB产能吃紧，交期从约6周大幅拉长至6个月。为什么需要mSAP？从800G到1.6T，PCB从5阶HDI升级为6阶SLP，需要采用大量mSAP产线工艺，SLP报价逐季上调，Q1涨价了20%，Q2-Q3仍在上涨窗口。2026至2027年，1.6T光模块进入规模化上量周期，mSAP工艺成为关键路径。
光模块PCB正从传统高多层板向mSAP工艺板过渡，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商将率先迎来订单放量。
算力链当前的主要特征：得“增量”者，得“溢价”。谁有边际新预期差，谁将迎来“高光”。
今日主要反馈的是具有mSAP工艺积累的二线厂商。

2.PCB这个上游缺口大
覆铜板/AI铜箔，比电子布缺口还大的上游

生产电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，预计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

覆铜板端，受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响，覆铜板企业陆续启动新一轮涨价。继Resonac宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上之后，三菱瓦斯化学也宣布4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30%。

建滔近日亦发布涨价通知表示：将所有板料、PP（半固化片）价格上调10%。此外，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商，近期也均已陆续与客户沟通涨价。

考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。铜箔【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】、【逸豪新材】、【方邦股份】覆铜板【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】